搜索结果
EPIG： 下一代无镍表面涂层产品
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
【数字工厂】数字化制造平台
MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 Barry Matties：你好，M ...查看更多
【数字工厂】数字化制造平台
MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 Barry Matties：你好，M ...查看更多
兴森科技二期IC封装基板等项目试产
5月5日，兴森科技在互动平台上表示，公司二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段，试生产情况正常；二期工程高端样板产能及IC封装基板扩产产能预计可于今年释放投产。 前情回 ...查看更多
EPTE快讯：中国台湾出现复苏迹象
新型冠状病毒在2019年12月首度在中国被发现后，现已蔓延到全球200多个国家。过去几周，欧洲国家和美国报告了大量病例。截至2020年4月20日，整个欧洲的确诊病例总数超过为130万，美国报告确诊病例 ...查看更多
如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
